简单测评一下微冷最新SM2258H+BGA272固态U盘

绵1992 · 发表于 5 天前

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开篇首先祝各位坛友新年身体健康，万事如意，心想事成，家庭幸福！
节前我有幸收到了微冷寄给我的固态U盘PCBA，是2258H+BGA272焊盘的，正好在元旦这几天给测评一下，
现在测试基本结束了，故来此分享给大家。我是一个业余的玩家，测评的数据不会那么全，也没那么严谨，
大家就当作参考就好，废话不多说，我们先来看PCBA，

板子正面：

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板子反面：

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首先还是我们熟悉的版型，和之前的微冷出品2246EN固态u、2258H BGA152固态u版型一模一样，
板子是样板，手工刷锡膏手工摆件的，没机器SMT工整，背面的电容焊盘被扯掉几个，不小心人为造成的，
桥接方案是ASM1351，熟悉的10Gbps桥接，有人可能会问为啥不用ASM235CM，其实这俩性能一样，选哪个都可以，
电源方面告别上一版58H固态U所使用的一体电源MP5416，改回用分立器件SY8003、SY8030方案，
这俩方案后者改VCCQ更方便，但是我此次测试中没有哪一个颗粒需要改VCCQ，所以这次没用上，
如果电路出现故障，后者查起来要麻烦一些，测完之后，我可以先下结论是电源足够用，不用担心电流不够，
器件布局还是大体沿用之前的方案，土狗丝印也标了，板厚和之前一样，
FLASH焊盘采用的是BGA272的，兼容252/304主打东芝、闪迪、英特尔、镁光颗粒，三星海力士则不支持，当然长江的颗粒也支持，
BGA272焊盘没有扣去任何一个pin，看来走线是下功夫了，至于是不是单颗4通道，得上颗粒才知道。
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好了，简单看过PCBA，我们来看一下哪些颗粒可以贴这个板：
1、东芝BGA272 BICS3/4
2、闪迪BGA304 BICS3/4
3、英特尔BGA252 B16/17 L06B
4、镁光 BGA272 L06B
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知道了哪些颗粒可以上这个板之后，来准备一下此次测评的参赛选手：
1、东芝：BICS3
TH58TFT0T23BADE（0T23）
TH58TFT1T23BAEF（1T23）
TH58TFT3T23BAEG（3T23）
BICS4
TH58LJT0T24BADE（0T24）
TH58LJT1T24BAEF（1T24）
TH58LJT2T24BAEF（2T24）
2、闪迪：BICS305562-256G
05562-512G
BICS4
05591-256G
60524-512G
60523-1T00
3、英特尔 B16 29F02T4AOCTH2
一共12种，还有其他能上的颗粒，我手里没有
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介绍好了参数选后，简单说一下测试软件：
B3/4用：SM2258AA_FW02J0S86A_MPS0717B_ROMS0621
B16/B17用：SM2258_B16A_B17A_FWR0427A_MPR0419A
B3/4软件关闭HIPM、DIPM，容量开启SLC，具体为XXXG/XXG，颗粒的DDR一律开到DDR400，
软件有参数的用自带参数，没有参数的自己写自己调教，B16/17的软件默认，不动
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基于我水平和时间有限，我只测了娱乐大师（AS SSD）和urwtest，
测试平台是3950X + X570 ，内存是C16 3200，系统盘是自制的62EN
USB口是直连CPU的

先贴一颗随便看下CE是怎么分布的:

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啊~我还以为是单颗4CH，原来给设计成2CH，虽然我知道58H的双通道不弱，但终究不是那么完美
开卡-测试-调教-开卡-测试。。。。。。
此过程省略，下面直接来看结果：
首先是AS SSD

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从这个图里面可以看出几点：
1、因为开启了SLC，所以这个图都是测缓内的速度，颗粒在选择了DDR400之后，无论你是单贴还是双贴，读都可以有500+的水平；
2、单贴的写450+，双贴的写480+，这对小容量来说是好事；
3、得益于测试平台比较好，所有颗粒4K读都在30+以上，4K写都在70+左右；
4、4K64测试时波动比较大，不作考量；
5、写入读取延迟一致；
结论：
1、开卡时选择DDR400很关键，它可以抬高固态U整体性能，让小容量的也可以有非常好的表现；
2、双通道的测速对比4通道的测试，顺序写差20-30，4K64差20-30，其它基本一样，说明58H的双通道表现不错；

下面来看urwtest

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从这个图里面可以看出几点：
1、所有颗粒除了3T23，读都可以在500+，DDR400功不可没，3T23我始终没有调教出能读到500的参数；
2、单贴和双贴比较：
东芝的B3 128G单颗可以获得150MB左右写，容量往上翻倍（无论单贴双贴），速度跟着翻倍，超过了512G容量以后，东芝闪迪速度都一样
闪迪的B3 256G单颗可以获得370MB左右写，划下来同容量比东芝多70MB左右，我觉得是参数调教的问题，容量超过了512G以后，东芝闪迪速度都一样，
60524-512G可能是个例外，单贴过不了400，可能还是我技术不到家的问题，
3、B3和B4的比较：
整体上B4表现好一点，东芝和闪迪的B4旗鼓相当，可能是软件版本优化偏向B4
结论：
1、能否达成开卡时颗粒DDR400是关键，DDR200和DDR400的速度不是一个级别；
2、速度都还有优化的空间，毕竟我调教的不是很好；

最后总结：
1、PCBA经过3天长时间的折磨，（urw 512G 30min，1T 60min，2T 120min），目前状况良好，
除了我刚开始用延长线跑圈掉盘，后来直接接主机主板之后，再也没掉盘情况，后面制版贴片工艺保持一致的话，
2、温度，都是裸板测试，写100-110，读90-100，加了壳之后可能会好点；
3、最厚的颗粒3T23双贴后能轻松装下外壳，不用再烦恼转接贴的问题了；

目前正在预售，需要的可以去找一下微冷，数据我会上传到群里，需要的可以去下载，最后放几个图：

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lzcubchg · 发表于 4 天前

感谢分享。。。

lzhq0071 · 发表于 4 天前

多谢分享

woxinsilin · 发表于 4 天前

大佬肝都爆完了，跑测试都是连轴转，元旦假期全跑测试了！终于看到严谨的2t版本测试了，一开始还怕2t快写满会有掉盘的发生，现在终于放心了

527945545 · 发表于 4 天前

2258H的272板子性能是比2258XT强太多了/这个闪迪1T颗粒不错啊/2颗能开出1900G

oled · 发表于 4 天前

火钳流明

a055624 · 发表于 4 天前

3111还没玩上又出更吊的了

，正大国际江西11选5官网：只能眼馋了。

chtianhu · 发表于 4 天前

只能羡慕嫉妒恨！！！！！！！！！！！

zdw147 · 发表于 4 天前

想上手一个2T的。手里有用M2转U盘的体积太大了。还是固态U体积小。

海思麒麟 · 发表于 4 天前

真的diao，不知道温度如何

cookies1 · 发表于前天 20:20

求量产工具

yydazl · 发表于前天 20:43

真动手大佬，见识了。谢谢

banguangan · 发表于昨天 14:59

比我的硬盘速度快多了，不知道插在平板电脑上速度咋样

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